半导体专用等离子清洗机，是专为LED 支架、连接器、SMD、FPC、陶瓷、五金小件等整盒批量处理设计的真空等离子设备，采用料盒直接上机、整盒清洗模式，无需逐盘摆放，上料快、效率高、处理均匀，是电子元器件、精密小件批量预处理的主流机型。
一、设备结构与工作方式
料盒直接装载客户生产用标准料盒整盒放入腔体，无需重新摆盘，减少人工、提升效率、避免二次污染。
真空腔体 + 均匀等离子场腔体采用均匀气流与电场设计，等离子体充满整个空间，料盒内外、上下层产品一致处理。
气体 + 功率 + 时间全自动控制支持多组工艺配方存储，一键启动，自动抽真空→进气→等离子处理→排气→开盖。
低温干式处理无化学药水、无废水、不伤元器件，适合精密电子、LED、医疗小件。
二、核心优势
1. 上料超快，产能翻倍
整盒上机，不用单个 / 单盘摆放
一次可处理多盒，批量大、效率高
减少人工接触，降低划伤、污染风险
2. 均匀性强，整盒效果一致
等离子 360° 环绕，深孔、内壁、夹缝都能洗到
上下层、前后排产品处理均匀，良率稳定
3. 通用性极强
适配各类标准料盒，可处理：
LED 支架 / 铜支架
SMD 贴片、连接器端子
FPC 软板小件、陶瓷件
医疗小耗材、精密五金件
4. 操作简单、稳定耐用
触摸屏一键启动，员工快速上手
工艺参数可存储、可追溯，适合车间量产
真空系统、电源系统成熟稳定，故障率低
5. 环保安全
无酸洗、无酒精大量使用
无废液、无异味，符合车间环保要求
三、典型应用
LED 支架固晶 / 焊线前清洗除氧化、除油污
连接器端子电镀 / 焊接前活化
FPC 小件覆盖膜贴合前处理
陶瓷、玻璃元件镀膜前清洗
医疗小件批量清洁与活化
