印字工艺指的是在塑封后的产品上标识产品的名字、批号、商标、制造厂家等信息的过程。印字一般而言印字的种类有油墨印刷和激光打印两种，其中油墨印刷的字迹鲜明，更容易看清，但易磨损，维持时间不长；而激光打印可打印在金属和硅等材料上，字迹很难抹去，留存时间非常久，但缺点是字迹不够鲜明，且设备昂贵。
在油墨印刷的过程中，步骤相对简单，只需要将油墨在封装表面印刷出文字和图形标识，并烘干定型就足够了。
而激光打印的方式会利用激光的能量在封装表面刻出5~30um深度的沟槽，通过凹凸产生光线的漫反射，从而在制品表面得到视觉上光线反差，起到标识的作用。同时如果在树脂类材料之中，加工过程中产生的热量会引起树脂变色，与未加工部分就会产生颜色上的区分，从而看见打印图形。
SiP封装工艺中的Ball Mounting(置球)工艺
在这个工序中主要的任务就是将锡球焊接在基板上，因为BGA的封装是通过基板下表面的锡球(Solder Ball)与系统PCB实现互连的，在这个Ball Mounting(置球)工艺中，工序主要有四步：
1、首先用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux)，并将其点在BGA焊盘上；
2、 然后使用置球治具(Ball attach tool)真空吸取锡球，将其转移至沾有助焊剂的焊盘上，接着松开真空开关，让锡球在助焊剂的粘性作用下，粘贴在基板焊盘；
3、接着将上一步处理好的基板通过热风回流焊，使得锡球在高温下熔化，并在助焊剂的帮助下，与基板焊盘浸润。当冷却之后，锡球就会与基板牢牢焊接在一起；
4、最后将焊接了锡球的基板放入等离子清洗机之内，把多余的助焊剂和脏污清洗掉，再进行烘干就完成了。
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