随着 800G、1.6T 高速光模块大规模量产，以及 CPO 共封装光学技术逐步落地，光器件封装对界面洁净度、粘接可靠性、光学指标稳定性要求持续提升。传统酒精擦拭、吹气、湿法超声清洗，无法清除纳米级有机油污、金属氧化、微孔残渣。真空等离子（射频 / 微波）干式表面处理，贯穿光模块全产业链零部件生产、封装、耦合、密封各大环节。
一、四大封装场景全覆盖
TO-CAN 封装（TOSA/ROSA/BOSA，10G～400G 器件）
适用工序：管座来料预处理、芯片固晶前、金线键合前、透镜耦合前、管壳密封封焊前。
处理工件：金属 TO 管座、陶瓷垫片、VCSEL/PD 芯片、光学透镜、LCP 塑胶支架、管帽。
解决痛点：焊盘氧化导致脱键；脱模剂残留造成点胶分层；密封界面污染引发气密漏气；透镜表面粉尘造成光功率衰减。
COB 板上芯片封装（400G/800G 主流短距光模块）
适用工序：PCB 载板 SMT 后固晶前、芯片固化后键合前、FA 光纤阵列耦合前、壳体密封灌封前。
处理工件：高速 PCB 载板、VCSEL 阵列芯片、FA 光纤阵列、微型透镜、LCP 支架、FPC 排线。
解决痛点：V 槽粉尘堆积造成光纤耦合漂移；载板残胶引发芯片脱晶；塑胶惰性表面导致 UV 胶缩边分层。
Box 分体式封装（长距相干光模块）
适用工序：DBC 基板固晶前、芯片键合前、无源光学元件耦合前、整机密封前。
处理工件：DBC 陶瓷基板、金属壳体、隔离器、棱镜、PEEK 基座、密封垫片。
解决痛点：基板铜层氧化产生焊接空洞；壳体油污造成气密失效；光学元件表面杂质增大插入损耗。
CPO 共封装光学（1.6T/3.2T 算力光模块）
适用工序：硅光晶圆划片后、微凸点倒装焊前、引线键合前、光纤阵列耦合前、中介层密封前。
处理工件：硅光芯片、TSV/RDL 微结构、微凸点、光波导、FA 光纤阵列、陶瓷中介层。
工艺要求：优先选用无电极微波等离子，杜绝金属溅射污染，低温保护精密微纳光波导。
二、光模块全品类零部件应用清单
有源芯片：VCSEL、DFB、EML 激光器、PD 探测器、硅光芯片
光学元器件：光学透镜、IR 滤光片、隔离器、棱镜、FA 光纤阵列、陶瓷插芯
基板类：高速 PCB 载板、FPC 排线、DBC 陶瓷基板
金属零部件：TO 管座 / 管帽、金属壳体、压环
工程塑胶件：LCP 透镜支架、PEEK 基座、密封塑胶件
三、等离子三大核心工艺能力（光通信专属）
纳米级精密清洗：氧气等离子分解脱模剂、油污、光刻残胶；清除肉眼不可见有机隔离膜。
低温还原去氧化：Ar+H₂氩氢混合气温和去除金、铜、铝焊盘氧化层，提升键合、焊接可靠性。
表面活化改性：改善 LCP、PEEK、玻璃表面润湿性，解决难粘材质点胶缩边、分层失效。
总结
如果你工厂存在键合脱键、耦合良率波动、气密漏气、老化光功率漂移等问题，等离子预处理可针对性改善。我们提供射频 / 微波真空等离子设备，支持离线批量、在线轨道自动化机型，可免费样品测试与工艺调试，欢迎各大光器件、光模块厂商洽谈！
