SMT工序，是将一些需要焊接的元器件安放到基板上，并通过锡膏焊接起来的工艺。主要流程：Stencil Printing（印刷锡膏）→ SMT(贴片) → Reflow(回流焊)。另外，在印刷锡膏前，会有基板烘烤工序（除湿气，防爆板）；回流焊后，会有清洗（清除Flux残留）、烘干、检验工序，鉴于所需工序较为繁琐，这里就不进行详述了。
1、Stencil Printing（印刷锡膏）
将锡膏(Solder paste)涂敷与钢板（Stencil）上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和压力划过，将锡膏挤压进钢板开口，并脱模与基板对应的焊盘上。详见下面锡膏印刷示意图以及封装基板印刷锡膏前后的对比。
2、SMT（表面贴装）
将电阻、电容、电感、晶振、滤波器等贴装器件，通过贴片机贴装在基板上。
3、Reflow（回流焊）
将贴装器件后的基板，通过回流焊设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完成器件的焊接。
在这些步骤完成之后，就可以进行Die attach，即置晶的工序了。
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