一、设备分类：按半导体工艺阶段与结构划分
按处理对象尺寸：
晶圆级清洗机：适配 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸（主流）、18 英寸（下一代）晶圆，腔体尺寸与晶圆尺寸匹配，确保均匀性；
封装级清洗机：针对半导体封装件（如 QFP、BGA、SiP），腔体设计更灵活，支持批量处理或单颗精密清洗。
按等离子激发方式：
CCP 型（电容耦合等离子）：结构简单，等离子密度适中，适合表面清洗、活化（如光刻前清洗）；
ICP 型（电感耦合等离子）：等离子密度更高，可实现深沟槽、高 Aspect Ratio（长径比）结构的清洗（如 3D NAND 的深孔残渣去除）；
MW 型（微波等离子）：等离子纯度高、电子温度低，适合对热敏感的半导体材料（如 GaN、InP 化合物半导体）。
按清洗环境：
真空等离子清洗机：主流类型，通过真空腔体降低气体分子碰撞，等离子体更稳定、均匀，适合高精度工艺；
大气等离子清洗机：无需真空系统，效率高，适合半导体封装后的表面活化（如引线键合前处理），但精度略低于真空型。
二、选型要点：半导体企业 / 实验室的核心考量因素
工艺兼容性：
确认设备支持的 “气体类型”“晶圆尺寸” 是否匹配自身工艺（如 12 英寸晶圆需选择对应腔体，化合物半导体需低温等离子功能）；
关注是否支持 “多工艺程序存储”（如不同晶圆批次、不同工序的参数快速切换）。
洁净度标准：
设备需满足半导体行业的洁净度等级（如 ISO Class 1 级腔体、Class 100 级设备外部环境），避免引入颗粒或金属污染；
优先选择具备 “腔体自清洁功能” 的设备，减少交叉污染风险。
自动化与产线集成：
量产场景需选择支持SECS/GEM 协议（半导体设备与产线控制系统的通信标准）的设备，可与 MES 系统对接，实现工艺数据追溯；
实验室研发场景可选择小型化、手动操作型号（如桌面式真空等离子清洗机），兼顾灵活性与精度。
可靠性与售后：
核心部件（如真空泵、等离子电源、气体质量流量计 MFC）需选择行业成熟品牌（如爱德华真空泵、Horiba MFC），确保长期稳定运行；
供应商需提供工艺调试支持（如针对特定污染物的气体配比优化）和快速售后响应（半导体产线停工成本极高）。
三、主流应用领域
集成电路（IC）制造：晶圆清洗、光刻胶剥离、金属互联前处理；
半导体封装：BGA/CSP 封装前活化、引线键合预处理、Underfill（底部填充）前清洗；
MEMS 器件：微结构清洗、键合预处理、牺牲层去除；
化合物半导体：GaN 基 LED 芯片清洗、SiC 功率器件氧化层去除。
总之，半导体等离子清洗机的技术壁垒远高于普通工业设备，其核心价值在于 “精准控制 + 零污染 + 工艺适配”，是半导体制造中保障器件性能和良率的关键设备之一。选型时需紧密结合自身工艺节点、产能需求和洁净度标准，必要时可联合设备供应商进行工艺验证。
