不用凭感觉选型！根据产品结构、工艺要求、量产模式，直接对照即可选对设备，避免买贵、买错、达不到工艺标准。
优先选【常压等离子清洗机】的场景
1、结构简单的平面、曲面工件
塑胶外壳、ABS、PP、PC件、车灯、保险杠、线材、连接器、普通五金件。无深孔、无盲孔、无复杂内腔。
2、仅需提升粘接、喷涂、印刷附着力
解决掉漆、开胶、油墨缩孔问题，不需要深度清洗、不需要刻蚀、不需要除残胶。
3、高速自动化流水线量产
对接喷涂线、点胶线、组装线，要求连续在线、不停机、高产能，追求改造成本低、上线快。
4、对活化时效、超高洁净度无极致要求
处理后几小时内完成下道工序，无长期可靠性、无高精密封装要求。
常压核心优势：价格低、无需真空、无需复杂运维、适配流水线、产能大、回本快。
常压绝对不适合：微孔盲孔、精密芯片、薄膜刻蚀、长期耐候粘接、高洁净医疗产品。
优先选【真空等离子清洗机】的场景
1、带微孔、盲孔、缝隙、复杂结构工件
PCB盲孔除胶、精密模具缝隙、微型腔体、深槽结构，需要无死角清洗活化。
2、薄膜、柔性材料、超薄热敏基材
FPC、PI、PET、锂电隔膜、铝塑膜、光学膜，要求低温、无灼伤、无拉伸、不变形。
3、半导体、精密电子、封装工艺
晶圆、引线框架、芯片键合、MEMS器件、封装前清洗，要求高洁净、无杂质、一致性高。
4、需要长效改性、高可靠性产品
医疗植入件、耐候粘接、高端镀膜，要求活化不回弹、附着力持久、产品寿命稳定。
真空核心优势：全域均匀、深层清洗、低温无损、工艺可精准调控、良率稳定、数据可追溯。
一句话选型口诀：简单量产用常压，精密高端用真空；表层活化用常压，深层工艺用真空。
